芯片解密|单片机解密|IC解密|芯片破解|程序解密|13315190088.详情请登录www.taihedz.cn.百度地图 Google地图
芯片解密 ic解密
>> 联系我们 more
地址:

电话:
手机:
传真:
微信:
邮箱:
网址:
石家庄市新华区民族路77号华
强广场D座2009
0311-88816616/87087811
13315190088
0311-87087811
xinpianjiemi
feixindz@163.com
www.feixindz.com
芯片解密:
PCB抄板:
样机制作:
产品开发:



您现在的位置:首页 >> 最新动态 >> 知识产权案例
最新动态

在线咨询,点击进入
每天9:30-18:30
在线咨询,点击进入
每天9:30-18:30
  · 光机电一体化是未来激光制造的趋势   2019-9-27  
  · 北京大兴国际机场正式投运   2019-9-27  
  · 三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至   2019-8-30  
  · 三星量产100+层V-NAND 未来还有300层   2019-8-30  
  · BBC盘点世界领先的中国科技:华为5G位列第一   2019-8-8  
  · 芯片人才平均薪资近万元 2020年芯片人才缺口超30万   2019-8-8  
  · 医疗AI和深蓝和AlphaGo   2019-8-5  
  · "携号转网"落地全国推开指日可待 谁将是最大受益方?   2019-8-5  
  · 单片机的低成本CMOS图像采集系统   2019-7-1  
  · 单片机控制板的设计原则与注意点   2019-6-27  
  · 云计算和云存储之间的关系   2019-6-20  
  · 注塑模斜顶结构设计宝典   2019-5-17  
  · 环路分析测试原理解析   2019-5-17  
  · IC解密研究人员利用石墨烯气凝胶助锂硫电池突破   2019-5-9  
  · IC解密谷歌新手机Pixel 3a将搭载天马OLED屏   2019-5-9  
  · 俄罗斯与埃塞俄比亚签署核电技术合作三年计划   2019-5-7  
  · 自动化部署的数据中心   2019-5-7  
  · 首尔半导体继续对侵犯其LED驱动器专利的行为采取法律行动   2019-5-7  
  · 美国发华为威胁论,多国起草5G安全协议   2019-5-7  
  · 无缝混合云的可行性及未来   2018-1-11  
共 26 条记录   每页 20 条记录   页码: 1/2   下页   尾页