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飞芯科技-芯片解密|芯片破解|芯片复制|单片机解密|IC解密| PCB抄板|软件开发

三星Z Fold7真机轻薄设计芯片解密

芯片解密三星Fold7折叠展开后深度仅3.9mm(算上阳边是4.5mm),而折叠后仅8.9mm,比Fold6的12.1mm薄了将近3mm,展开厚度甚至超越业内现有超薄折叠旗舰。整机重量约215g,轻于不少直板旗舰,手感“一拿就舒服”。

屏幕也有大提升:官方Cover 6.5″ Dynamic AMOLED,内部也扩大到8.0–8.2″,双面全120Hz高刷,峰值亮度据传接近2600 nits,折痕进一步优化,实机体验更贴合平板质感。

性能自然是旗舰级:搭载高通 Snapdragon8Elite(Galaxy 版),搭配12–16GB RAM,可选1TB存储,官方宣称这将是目前“性能最强的折叠系列”,无论多任务办公还是影音游戏,这台机器都能轻松撑住。


芯片解密摄像头配置终于迎来全面升级:200MP主摄镜头首次下放至折叠机型,并配备12MP超广角与10MP长焦,搭载ProVisual Engine算法,相比旧机拍照能力提升明显,夜景与远焦拍摄期待值爆棚。前置内屏则换上更高规格的UDC前摄,视频会议、美颜更自然。

电池仍为4400mAh,但借助3nm旗舰芯片与更高能效显示,实际续航可能略有增长。依旧支持25W有线与15W无线快充,实用性未缩减。

芯片解密设计创新方面,Fold7的铰链结构也做了调整,机身使用钛合金背板和铝合金中框加强结构强度,同时新增IP48级防尘,还有更高级的立体扬声器和线性马达,提升整体质感体验。



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