单片机解密韩国三星电子关联企业三星电机将在越南建立半导体封装的尖端基板量产线,投资额为8.5亿美元(约合53.76亿人民币),将于2023年下半年开始量产。

三星电机将量产名为“倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)的高性能半导体封装基板。这是连接CPU(中央处理器)及GPU(图像处理器)等半导体芯片与印刷基板的电子零部件。供应智能手机及个人电脑等使用的高性能基板。

单片机解密越南政府2月17日批准了三星电机的投资计划。将在河内旁边的太原省现有工厂设立新生产线。

该投资计划在去年就被报道进度,单片机解密早在去年12月23日,三星电机就已向外宣布,三星电机计划从现在到2023年将分阶段注入投资资金,其中越南工厂是主要生产基地,而在韩国京畿道水原市和釜山市的工厂将重点关注核心技术开发。

倒装芯片球栅格阵列是半导体芯片与主板之间传输电信号和电源的连接材料,是半导体封装基板中最难制造的产品之一。

单片机解密三星电机FC-BGA封装载板据称将首度供货亚马逊,后者与英特尔为三星电机越南FC-BGA工厂的联合投资者,其正在设计自己的服务器CPU,以追赶该行业的传统巨头英特尔。

据TheElec报道,亚马逊云服务部门Amazon Web service(AWS)于2015年收购了以色列芯片初创公司Annapurna Labs,后者设计了基于Arm架构的CPU。AWS于2018年推出了自己的服务器处理器Graviton,去年12月推出了Graviton 3。