单片机解密日本半导体支援法3月1日施行,台积电熊本新厂将成首个申请项目 时间:2022-02-28 来源: 芯片加密 浏览:5次 字号:大 中 小 单片机解密日本政府2月22日宣布,对在日本国内建设尖端半导体工厂提供支援的《特定高度情报通信技术活用系统开发供给导入促进法(5G法)》等相关法案将于3月1日施行。将向符合连续生产10年以上等一定标准、单片机解密拥有生产计划的企业进行最高一半金额的设备费用补贴。预计台积电(TSMC)在熊本县建设新工厂的计划将作为首个项目提出申请。 上一篇:单片机解密员工曝苹果2022年春季发布会要来了 下一篇:IC解密2022年台湾地区IC代工厂的综合市场份额将达70%