IC解密半导体制造公司台积电(TSMC)已经增加了其5nm工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向3nm工艺迈进。DigiTimes声称，增加产量是为了促进来自个人计算行业的几家公司的订单，特别是在韩国芯片制造商三星代工厂目前面临产量问题的报道之后。

IC解密三星和台积电是世界上仅有的两家向第三方提供芯片制造服务的公司，在这种双头垄断的情况下，台积电因其一贯可靠的交付和定期的技术升级而占据了强有力的领先地位。

DigiTimes的报告表示，IC解密台积电已将其5nm工艺的产量从早期的每月12万片增加到每月15万片，标志着产量增加25%。这一增长是由于来自消费电子公司苹果公司和联发科以外的客户订单。

但从最新的报道来看，IC解密台积电已经提升了5nm制程工艺的产能，月出货量已经增至15万片晶圆，早于产业链此前透露的三季度。

报道显示，台积电提升5nm工艺的产能，是因为获得了苹果和联发科之外消费电子厂商的订单，有报道称采用台积电5nm工艺的AMD Zen 4桌面CPU，最快将在本周量产，晶圆代工完成之后将在4-5个月上市。

IC解密台积电报告的5nm产品产量增加之前，本周早些时候有传言称，芯片设计商AMD的Zen4桌面CPU阵容最早将于本月进入量产。据报道，Zen4处理器采用台积电的5nm制造技术，预计在生产完成后4到5个月内进入市场。除了5nm生产进度，DigiTimes还报道说，客户对台积电的4nm工艺系列兴趣浓厚。4nm技术是5nm节点的一个变种，它们是台积电N5阵容的一部分。

在对4nm表现出兴趣的公司中，IC解密还有一家美国半导体设计公司英伟达公司。Digitimes报道说，英伟达已经向台积电支付了一笔巨款，以保留4nm的产能，其中大部分预计将给台积电最强大的客户苹果。

除了英伟达，高通公司也对4nm技术产生了浓厚的兴趣。这源于三星代工厂的产量问题，据说他们正在寻找替代品，因为三星的芯片制造技术无法提供足够的收益。在半导体行业，产量指的是硅片中能够通过质量控制测试的芯片数量。收益率越高，公司需要支付给台积电或三星等工厂的半导体采购费用就越少。