TCL科技公告，单片机解密公司及控股子公司中环股份与协鑫集团及协鑫科技签署《合作框架协议书》，各方拟就约10万吨颗粒硅、硅基材料综合利用的生产及下游应用领域研发项目（“光伏多晶硅项目”）、单片机解密约1万吨电子级多晶硅项目（“电子级多晶硅项目”）进行战略合作，合计总投资共120亿元。