领先于智能电源和智能感知技术的安森美，单片机解密在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless (TOLL) 封装的碳化硅 (SiC) MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求。直到最近，SiC器件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7引脚封装。

TOLL封装的尺寸仅为 9.90 mm x 11.68 mm，比 D2PAK 封装的PCB 面积节省30%。而且，它的外形只有 2.30 mm，比 D2PAK 封装的体积小 60%。

除了更小尺寸之外，单片机解密TOLL 封装还提供比 D2PAK 7 引脚更好的热性能和更低的封装电感 (2 nH)。 其开尔文源极(Kelvin source)配置可确保更低的门极噪声和开关损耗 – 包括与没有Kelvin配置的器件相比，导通损耗 (EON) 减少60%，确保在具有挑战性的电源设计中能显著提高能效和功率密度，以及改善电磁干扰(EMI) 和更容易进行PCB 设计。

安森美先进电源分部高级副总裁兼总经理 Asif Jakwani 说：“能在小空间内提供高度可靠的电源设计正成为许多领域的竞争优势，包括工业、高性能电源和服务器应用。将我们同类最佳的 SiC MOSFET 封装在TOLL 封装中，不仅减小空间，还在诸多方面增强性能，如 EMI和降低损耗等，为市场提供高度可靠和坚固的高性能开关器件，将帮助电源设计人员解决对其严格的电源设计挑战。”