关于台积电涨价的消息在业内传开：台积电明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%。

今天，有更多细节披露出来，据日经新闻报道，6位未具名的消息人士称，台积电已陆续对客户发出预告，计划在明年初提价“个位数百分比”。这是台积电不到一年内第二次调高价格。

然而，继台积电之后，彭博社的最新报道也透露，三星电子也正与代工客户商谈，计划将今年半导体制造费用最高上调20%。

两巨头领涨，客户两难抉择？

编者认为，台积电、联电等主流晶圆代工厂涨价已不是新鲜事，去年已经是该领域高频词汇了，甚至让人有点“穿越”的感觉，今年以来，消息少了一些，更多是关于制程突破的进展，突然的再次涨价，还是引起大家的又一波关注。

毕竟，三星电子和台积电占全球外包芯片产能的三分之二以上，两者在全球晶圆代工市场的份额合计高达70%。芯片代工两巨头纷纷涨价，触动的是大多数下游客户的神经，最终可能反馈到终端消费者那里。

最新消息显示，台积电从尖端到传统节点的不同工艺技术的价格涨幅将在5%至8%左右；提前通知是为了给客户一些缓冲，以便为价格调整做准备，而台积电提高价格的举措是为了解决不断增加的成本和大规模扩张的资本需求。