软件开发摩根士丹利看好大中华区半导体行业 时间:2026-07-01 来源: 芯片解密 浏览:3次 字号:大 中 小 摩根士丹利发布大中华区半导体行业报告,软件开发维持“具有吸引力”评级--18。报告预测全球半导体行业市场规模到2030年可能达1.5万亿美元,其中一半来自AI半导体-18。台积电2026及2027年资本支出预测分别上调至560亿和750亿美元-18。台积电CoWoS产能到2027年底将扩张至每月20万片晶圆-18。报告给予台积电“增持”评级,目标价2888新台币;软件开发联发科为行业首选,目标价5588新台币-18。 下一篇:芯片复制芯片解密AI芯片或迎来涨价窗口,供需缺口持续扩大