1.IP设计

IC解密IP（知识产权）在芯片设计中通常指一组可重用的设计单元，包括标准单元库、I/O接口等等，就像小朋友们在搭积木时，一些大模块可以直接拿来用一样，这些IP经验证可直接集成到产品设计中，从而显著加快设计周期，提高产品的可靠性。简单来说，IP是连接客户与代工厂的关键桥梁，

作为代工厂，英特尔代工必须主动构建IP生态系统，从而让客户能够更为轻松地了解、评估和应用英特尔的制程节点。在这一方面，英特尔已经取得了显著进步，与10纳米制程节点相比，生态合作伙伴基于Intel 18A制程节点设计IP的工作量已经减少了2.5到3倍。

PDK（制程设计套件），是一套使用特定制程节点设计芯片的规范、指南和工具，犹如芯片设计师手中的“工艺食谱”，让负责芯片设计的工程师了解到需要哪些“配料”，以及如何搭配它们。目前，英特尔代工已经向客户提供了Intel 18A PDK的1.0版本，并提早开始Intel 14A PDK的开发。Intel 14A PDK的早期版本也已经发送给客户，这些客户表示有意基于该节点制造测试芯片。

2.数字设计流程

数字设计流程是一套自动化的工具链，是实现高效芯片设计的基础，对于优化PPA（功耗、性能和面积），新的应用扩展，以及推动未来制程节点的发展都至关重要。

IC解密在这一领域，英特尔正与生态系统密切协作，确保客户能够将英特尔的领先技术，如PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极晶体管，以及未来的PowerDirect直接触点供电、玻璃基板等等，妥善高效地用在设计的产品中。

值得强调的是，英特尔致力于与合作伙伴携手，将AI技术应用到数字设计流程中，既革新了芯片和系统设计的传统方式，又将许多繁琐的工作自动化。实践表明，AI技术的使用带来了PPA的大幅提升，接近10%到20%，堪比制程节点的迭代，同时，AI也提高了生产效率。

3.面向制造的设计（DFM）

再好的设计，如果在制造时出现问题，就会功亏一篑。“面向制造的设计”是一系列设计优化方法，目的是让设计好的产品更易于制造、具有更高成品率、更低缺陷率和成本。换句话说，就是在设计过程中“未雨绸缪”，让代工厂能够交付更可靠的晶圆，这也能帮助客户极大地节省成本和时间。