IC解密英特尔在社交平台 X 上宣布，将加入马斯克的 TeraFab 项目，并参与重构新一代晶圆厂技术体系。主要服务于 SpaceX、xAI 以及特斯拉。

据此前报道，芯片破解TeraFab 的核心目标是实现每年可生产1太瓦算力的芯片产出能力，未来约 80% 的算力将被部署至近地轨道，仅 20% 留在地面使用。

IC解密TeraFab 的初期月产能将达到 10 万片晶圆，并逐步提升至 100 万片，已经远超过当前的晶圆厂。

芯片破解

TeraFab 是马斯克最重视的长期项目之一。

他直言：“即使把地球上所有的晶圆厂加起来，也只占Terafab 项目所需要晶圆厂数量的2%左右。”

按照规划，该晶圆厂可以制造任何类型芯片（包括逻辑和存储芯片）所需的所有设备，主要是当前最先进的2nm制程。

但特斯拉并不具备完整的半导体经验，这意味可能需要比较成熟的晶圆代工厂提供技术，特斯拉则负责基础设施和资金。

芯片破解目前2nm 晶圆厂仅有台积电、三星、英特尔。如果英特尔和特斯拉合作，极有可能英特尔直接将 18A 工艺导入新产线。

近年来，英特尔持续亏损，IC解密这其中扭亏为盈的关键就是代工业务，目前该业务持续亏损，预计到2026年，该业务的运营亏损将达到100亿美元，而营收仅增长了3%。