Thor芯片基于英伟达最新的Blackwell架构，这一架构体现了英伟达在高性能计算领域的深厚积累。

单片机解密先进的制造工艺：Thor芯片采用台积电4纳米工艺制造，搭配CoWoS-R封装技术。这种先进工艺大幅提升了芯片的晶体管密度和能效，为高算力和低功耗提供了坚实的基础。

 模块化设计：Blackwell架构采用模块化设计，能够灵活配置计算单元和内存带宽。Thor芯片提供五种不同配置，满足从入门到高阶智能驾驶系统的多样化需求。

 专用计算核心：Thor芯片集成了多个专用计算核心，包括用于AI推理的Tensor Core、用于图形处理的CUDA核心，以及用于神经网络训练和优化的专用加速器。这些核心协同工作，显著提升了芯片的整体性能。

Thor芯片的顶级型号Thor-Super具备高达2000 TOPS（每秒万亿次操作）的计算能力，是其前代Orin芯片的近8倍。Thor芯片可以实时运行端到端（E2E）自动驾驶模型，这些模型需要处理大量数据并执行复杂计算。

单片机解密Thor芯片能够同时处理来自多种传感器的数据，包括摄像头、雷达、激光雷达等，实现多模态感知与决策。Thor芯片的发布，标志着行业迈向智驾3.0时代，即“端到端+VLA”双系统架构。

VLA（视觉语言动作大模型）作为新一代技术框架，能够在复杂驾驶场景下提供更加智能化和灵活的解决方案。

VLA的关键性作用：提升自动驾驶系统对场景的理解能力，增强系统的决策精度。

Thor的核心作用：其高算力支持VLA全量模型在车端的部署，解决当前Orin-X平台算力瓶颈。