3月份芯片大师曾报道4.1生效！全球最大硅材料供应商宣布涨价10-20%的消息，日本信越化学（Shin-Estu Chemical）率先宣布将有机硅产品的报价上调10-20％。

DIGITIMES援引知情人士称，自4月初以来，单片机解密陶氏有机硅的代理商就已开始向下游客户通报价格调整情况，随着电子零部件、工业制造的持续火热，有机硅的强劲需求将超过2021年上半年。

到目前为止，全球四大有机硅生产商——美国的Momentive、Dow，德国的Wacker和日本Shin-Etsu均已调涨价格，涨价幅度在5%-20％。

而有机硅的主要应用领域中，显示面板在过去11个月中，32寸、43寸、55寸涨幅分别达159%、100%及109%，已连续涨价12个月。半导体、单片机解密PCB的旺盛需求已经持续半年，PC、汽车零部件则出现多次大缺货，连鸿海、大众这样的头部制造企业也无法满足。

而有机硅的双胞胎兄弟，作为半导体核心材料的硅晶圆供应情况也不容乐观。

近日，全球第二大硅晶圆制造商SUMCO表示，硅晶圆市场正呈现长时间、前所未见的短缺。其中8英寸硅晶圆订单已远超公司目前产能，公司和主要大客户皆呈现无库存状态。

同时，由于自2008年以来没有任何新厂投入扩产，SUMCO依靠现有设备进行增产已经接近极限，硅晶圆供应将持续紧绷。

而SUMCO和上文提到的Shin-Etsu合计占据全球硅晶圆60%市场，单片机解密尽管未公开调涨硅晶圆价格，但已成产业链最后一根稻草。

加之芯片大师此前曝光的光刻胶、半导体设备的短缺，这次上游的全面供应不足理论上将直接限制半导体设备、晶圆代工的产能扩张，半导体上游供应链新的结构性矛盾已经成型。