公告显示，该工厂总投资50亿欧元，将按计划于2026年开始生产，主要用于生产模拟/混合信号和功率类产品，将创造大约1000个高素质工作岗位。新工厂旨在增强欧洲的供应链安全。

当日，芯片破解德国萨克森自由州总理Michael Kretschmer正式移交了萨克森州政府颁发的新工厂的最后一张未颁发的建筑许可证。

2023年5月，英飞凌在德累斯顿的新工厂正式破土动工，并正在寻求欧盟《芯片法案》的10亿欧元支持。英飞凌表示，尽管5月初宣布大幅削减开支，但仍致力于该项目。

“英飞凌在德累斯顿的第四个生产模块是加强欧洲在微电子领域韧性的又一个重要基石，”芯片破解萨克森州总理Michael Kretschmer表示，“这是实现欧盟委员会将欧洲在全球芯片生产中所占份额提高到20%目标的又一步。”

英飞凌管理委员会成员兼首席运营官Rutger Wijburg表示，“我们在德累斯顿建设最先进的智能功率工厂的进展非常顺利。得益于与当局的良好合作，我们完全按照计划进行。通过我们继续投资德累斯顿的战略决策，我们正在确保该工厂的长期未来，并加强欧洲的半导体制造基础。”