温度测量模型

MAX1358/MAX1359的内部温度检测器可以测量内部二极管结的温度，芯片复制芯片破解也可以测量外部温度传感器的温度，存储在芯片内部的两个常数(m、b)用于修正内部二极管结温的变化以及其它电路偏离理想状态时所产生的误差。上面提到的应用笔记4296介绍了测量、计算、消除误差的步骤，可以修正不同器件、不同温度下的测量误差。

MAX1358/MAX1359测量的是内部结温给出了一个常见的与结温TJ相关的模型，图中TA为环境温度、TC为管壳温度。

该模型中，将温度特性转换成等效电路。(注：芯片在工厂校准时，工厂可以将芯片置于恒温油槽，将TA和TC强制在相同温度对芯片进行校准。) 
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• PCB温度
• PCB周围的环境温度
• EP与PCB之间的导热性
• MAX1358/MAX1359的功耗
• PCB的耗散功率
• 产品工作的环境温度
• 封装与周围环境的隔热层

芯片复制上述因素直接影响MAX1358/MAX1359内部温度TJ与MAX1358/MAX1359外部测量点温度的差异，这意味着利用器件测量的TJ只是实际温度TEXT的估算值TEST。

值得庆幸的是，可以通过一些简单的测试手段缩小TJ与TEXT之间的误差。

温差计算步骤

可以利用一个简单流程修正产品规格的偏差，下面的工作表给出了修正流程。

修正系数(GS、OS)储存在MAX1358/MAX1359内部(TEMP_CAL寄存器)，可通过SPI™总线从芯片内部读取这些数值。利用下式计算修正后的数据：

TESTIMATE (°C) = TMEAS (°C) × GS + OS (°C)

利用修正系数将测量值TJ转换为实际温度的估算值。

测量产品的温差需要两个参数：芯片破解MAX1358/MAX1359估算的温度值(上述表格中的C)和产品外部的实际温度(表格中的A)。实际温度由高精度传感器、测试仪表，按照测量步骤得到。根据A和C可以计算出D值，产品的温差。通常D在0°C到+6°C之间。