IC解密三星电子在晶圆代工论坛上透露，2025年将开始量产2nm芯片，并实现商业化。明年上半年开始量产3nm芯片，而第2代3nm芯片或在后年生产，以寻求在芯片代工领域与台积电展开竞争。

毕竟，2025年将至，届时，全球芯片代工市场规模也将增长50% ，达到超过1500亿美元的级别。

制程技术势必追赶台积电？友商各自打算

IC解密鉴于三星的GAA电晶体结构先进制程技术已发展完备，该技术生产的3nm芯片，相较5nm性能增强3成，但功耗却减少一半，可见提升的幅度之大。

不过，IC解密这并不意味着三星放弃FinFET制程技术，这是一样在同步推进的。其FinFET 17nm制程芯片与上一代相比，性能、功效等也有显著提升。

编者留意到，台积电此前也已透露，IC解密3nm工艺将于明年下半年量产。换言之，三星3nm芯片计划与台积电计划的时间节点也不谋而合。只不过，台积电尚未公布其2nm芯片的量产路线图。但有推测认为，台积电的2nm工艺有望在2024年量产。

目前来看，三星今年最新的代工市场份额还没达到15%，远低于台积电近六成的份额，两者并不在一个竞争实力和级别上。