芯片复制美国IBM公司宣布推出全球首款亚1纳米芯片技术，工艺节点达0.7纳米（7埃米）-25。这是人类历史上首次将约1000亿个晶体管集成于一枚指甲盖大小的芯片中，密度约为IBM 2021年发布的2纳米芯片的两倍-25-。

IBM此次采用"纳米堆叠"新架构，在同一块硅芯片上将晶体管垂直堆叠为两层-25。芯片复制工程师采用类似制作千层蛋糕的方式制造芯片：先在硅片上制造第一层晶体管，再覆盖新的硅层并制造第二层晶体管，最后建立上下两层晶体管之间的电连接-25。这项技术可在相同功耗下将芯片性能提升50%，或在保持相同性能的情况下将能效提升70%-25。新架构有望显著增强AI计算能力——IBM预计，采用0.7纳米技术后，AI加速器算力可达到现有水平约6倍，大型语言模型训练时间有望由约3个月缩短至数周-25。

不过，这项技术在产业化方面仍面临挑战。由于采用多层晶体管结构，只要上下两层中任意一层制造出现缺陷，整块芯片便可能失效-25。此外，制造上层晶体管时必须避免高温损伤下层已完成的电路连接-
芯片复制。IBM表示团队已实现低温制造第二层晶体管，但尚未披露具体工艺细节-
。美国《麻省理工科技评论》援引专家分析称，这项成果验证了利用现有先进半导体生产线实现晶体管单片垂直堆叠制造的可行性，为后摩尔时代芯片技术发展提供了一条新的路径-
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