芯片解密英伟达 GTC 2026 大会推出全球首款 1.6nm AI 芯片 Feynman，采用台积电 A16 工艺，晶体管密度提升 1.1 倍。核心突破是集成硅光子光互连技术，带宽密度暴涨 10 倍、能耗直降 90%，彻底打破 AI 集群 “互连墙”。推理性能达 Blackwell 架构 5 倍，单 GPU 算力突破 50 PFLOPS，芯片解密千亿参数大模型训练时间从 10 天压缩至 4 天。黄仁勋称，Feynman 与 Vera Rubin 系列将推动 AI 算力进入 “光传输时代”，预计 2027 年底相关芯片营收达 1 万亿美元。该芯片将重塑数据中心架构，带动 1.6T 光模块、液冷系统等产业链升级。