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IC解密芯片级拆解Mate 30 Pro

作为华为公司的年度旗舰智能手机最新款,MATE 30系列受到了不少关注。最近日本的一个技术实验室Fomalhaut TechnoSolutions公布,IC解密12月对华为Mate 30的拆解显示:之前还有1%的元器件来自美国,现在已经完全没有来自美国公司的零部件了。


那么,“早前的拆解报告”有哪些美国部件?国产占比有多少?后期又替换了哪些美国部件?我们来探讨一番。

很好,我们直接动手拆。(暴力+9999……)

  

  


先看看“浴霸”摄像头的背后:4个摄像头都被固定在了同一个防滚架里,通过一块小板连接。


相关部件信息:

  

  • 索尼IMX316 TOF镜头

  • 索尼IMX608广角镜头

  • 北京豪威OV08A10长焦镜头

  • 索尼IMX600主摄镜头


主角登场!取出传说中的“斧头型”主板。

  


是不是很像?>>>   


以下就是华为Mate 30 Pro主板上的“精华”所在了。

  

华为Mate30 Pro部分拆解板(1)


  • HiSilicon 海思Hi6421电源管理IC
  • HiSilicon 海思 Hi6422电源管理IC
  • HiSilicon 海思 Hi6422电源管理IC
  • HiSilicon 海思 Hi6422电源管理IC
  • NXP恩智浦PN80T安全NFC模块
  • ST意法半导体 BWL68无线充电接收器IC
  • Halo Micro 希荻微电子 HL1506电池管理IC


值得一提的是,这是首次在华为手机上发现这家厂商的身影。IC解密据了解,希荻微电子(Halo micro)成立于2012年,他们提供的产品包括:锂电池充电产品系列、高性能DCDC产品系列、车载电源产品系列、无线充电产品系列、端口保护产品系列和电池保护产品系列。



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