IC解密芯片级拆解Mate 30 Pro
作为华为公司的年度旗舰智能手机最新款,MATE 30系列受到了不少关注。最近日本的一个技术实验室Fomalhaut TechnoSolutions公布,IC解密12月对华为Mate 30的拆解显示:之前还有1%的元器件来自美国,现在已经完全没有来自美国公司的零部件了。
那么,“早前的拆解报告”有哪些美国部件?国产占比有多少?后期又替换了哪些美国部件?我们来探讨一番。
很好,我们直接动手拆。(暴力+9999……)
先看看“浴霸”摄像头的背后:4个摄像头都被固定在了同一个防滚架里,通过一块小板连接。
相关部件信息:
索尼IMX316 TOF镜头
索尼IMX608广角镜头
北京豪威OV08A10长焦镜头
索尼IMX600主摄镜头
主角登场!取出传说中的“斧头型”主板。
是不是很像?>>>
以下就是华为Mate 30 Pro主板上的“精华”所在了。
华为Mate30 Pro部分拆解板(1)
- HiSilicon 海思Hi6421电源管理IC
- HiSilicon 海思 Hi6422电源管理IC
- HiSilicon 海思 Hi6422电源管理IC
- HiSilicon 海思 Hi6422电源管理IC
- NXP恩智浦PN80T安全NFC模块
- ST意法半导体 BWL68无线充电接收器IC
- Halo Micro 希荻微电子 HL1506电池管理IC
值得一提的是,这是首次在华为手机上发现这家厂商的身影。IC解密据了解,希荻微电子(Halo micro)成立于2012年,他们提供的产品包括:锂电池充电产品系列、高性能DCDC产品系列、车载电源产品系列、无线充电产品系列、端口保护产品系列和电池保护产品系列。