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供需落差拉大,晶圆代工产能利用率或将在明年年底回落至80%
   

知名研究机构Gartner日前更新了其对晶圆代工行业预测,指出代工产能利用率从今年二季度开始将逐季下降,主要原因是新产能供给不断释放,以及终端电子产品消费需求下滑。

Gartner预计,在全球等效8英寸晶圆出货量去年四季度达到2200万片后,今明两年每季出货量将在2200-2300万片区间波动,而产能则将在去年年底前持续增长至单季2800万片晶圆(等效8英寸)。

随着产能与出货量差距拉大,Gartner认为今年三季度晶圆代工产能利用率将降至90.3%,四季度为86.5%,预计明年末下滑至约80%。

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