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SEMI:单片机解密全球Q1硅晶圆出货量创历史新高,供给将持续吃紧
   

根据SEMI公布最新数据显示,单片机解密今年首季全球硅晶圆出货创下单季新高,并提到,硅晶圆供给将持续吃紧。 

SEMI数据显示,单片机解密全球半导体硅晶圆第一季出货面积达36.79亿平方英寸,较去年第四季的36.45亿平方英寸增加约1%,更比去年同期的33.37亿平方英寸增加约10%。

在所有的半导体市场持续成长的推动下,全球半导体硅晶圆第一季出货面积达36.79亿平方英寸,超越2021年第三季创下的36.49亿平方英寸,创下单季历史新高,且因有许多新半导体晶圆厂投资,硅晶圆供给将持续吃紧。

SEMI表示,创纪录的硅片出货量表明,单片机解密半导体行业的各个领域都在不断增长。硅片供应紧张,新半导体工厂的投资有可能限制硅片供应。

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