英特尔发布全球首款 1.8nm 制程酷睿 Ultra 处理器单片机解密
单片机解密英特尔在 CES 2026 正式发布全球首款 1.8nm 级（Intel 18A）量产处理器 —— 第三代酷睿 Ultra 300 系列（代号 Panther Lake），由亚利桑那 Fab 52/53 工厂制造，是首个融合 RibbonFET GAA 与 PowerVia 背面供电并量产的消费级平台，标志英特尔在先进制程与 AI PC 赛道实现关键反超。
一、核心工艺与技术突破
18A（1.8nm 级）是英特尔 “四年五节点” 收官之作，核心技术与性能对比如下：
| 指标 | Intel 18A（Panther Lake） | Intel 3（上一代） | 提升 / 特点 |
|---|---|---|---|
| 晶体管架构 | RibbonFET（GAA 纳米片）+ PowerVia 背面供电 | FinFET + 正面供电 | 栅控更精准，漏电更低；供电效率 + 15%，信号干扰大幅减少 |
| 晶体管密度 | 约 460–480MTr/mm² | 约 350–370MTr/mm² | 提升约 30%，良率达量产标准 |
| 能效 / 性能 | 同功耗性能 + 15%+；同性能功耗 - 25% | 基准 | 适配移动端长续航与桌面端高性能 |
| 关键差异 | 美国本土研发制造，2025 年底量产 | 部分依赖外部代工 | 自主可控，供应链更稳定 |
| 封装 | Foveros-S 混合 3D 封装 | Foveros | 芯粒堆叠更灵活，互 |
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