芯片复制中昊芯英正式发布新一代全自研高性能TPU AI专用算力芯片"须臾"，同步推出搭载该芯片构建的软硬件一体化智算底座——泰则2.0 AI高性能智算平台-。单芯片混合精度浮点算力达896TFLOPS，8-bit推理算力达1792TOPS-。单芯片额定功耗仅600W，相比同等算力水平的传统芯片功耗降低50%-。

"须臾"延续全自研TPU技术路线，实现芯片IP核、芯片复制专属指令集、底层算子加速库、整机系统软件完整自主研发，无海外核心技术依赖-。软件层面原生支持PyTorch、vLLM等开发工具，已完成Qwen全系列、DeepSeek、GLM等数十款大模型深度适配-。2026世界人工智能大会将于7月17至20日在上海拉开帷幕，中昊芯英将携"须臾"亮相WAIC世博展览馆H1展区-49。7月19日公司将在世博中心主办分论坛《智算跃迁·芯有新篇——专用算力时代下TPU的创新与共进》-49。

"须臾"的发布标志着国产AI算力芯片在TPU技术路线上取得了重要进展。芯片复制在AI算力需求持续爆发的背景下，国产TPU芯片正从追赶走向并跑，为国内AI产业发展提供自主可控的算力底座。