PCB抄板先进封装领域扩产消息密集释放。6月29日，盛合晶微100亿元"三维集成芯片制造"项目在上海临港东方芯港开工-5。甬矽电子、长电科技等头部封测厂此前也已宣布扩产计划-。"这一轮扩产不是简单的产能扩张，对于一级市场而言有了新的投资机遇。"之路资本合伙人景谊明表示，AI算力需求井喷后，行业对"存储墙"瓶颈的认知从"怎么改存储"转向了"怎么让算和存靠得更近"——先进封装正是实现这一目标的最短路径-5。

当前AI产业正加速由训练向推理迁移。PCB抄板德勤预测，未来超80%的算力需求将集中在推理侧-5。然而，大模型推理长期受制于"内存墙、算力墙、通信墙"三大核心瓶颈，尤其是数据在存储器与处理器之间的频繁搬运，造成高达80%的能耗和70%的成本压力-5。过去几年行业的主流思路是"改存储"，但技术迭代周期以10年计，商业化前景迟迟未明-5。近存计算不再试图改造存储器件本身，而是通过3D堆叠、硅通孔等封装技术，将逻辑芯片与存储芯片垂直集成，大幅缩短数据传输路径-5。

今年以来，HBM的供不应求恰恰印证了这一逻辑转变-5。PCB抄板封装环节正从半导体产业链跃迁成为AI芯片产品化速度的关键卡位点-5。从投资标的来看，当前一级市场受关注的企业呈现出明显的"近存计算"特征，不再执着于改造存储器件本身，而是借助先进封装技术在三维空间里缩短算与存的距离-5。算苗科技新一代产品A4E将8层存储晶圆垂直堆叠在计算晶圆之上，通过硅通孔技术实现微米级互联，访存带宽达16TB/s，首款芯片已于6月流片-5。