芯片破解,国产车载芯片企业芯擎科技官宣旗下第二代 5nm 车规大算力芯片 Z6 完成 AEC-Q100 Grade1 最高等级可靠性终测，全部车规温循、震动、电磁兼容测试一次性通过，定于 2026 年三季度开启规模化量产交付，单芯片 AI 算力达到 1024TOPS，支持高阶自动驾驶 L3-L4 全域计算，是国内首款采用 5nm 先进工艺落地的百 TOPS 级车载主控芯片，填补国产高端自动驾驶大算力芯片技术空白。

过去高端车载大算力芯片市场长期被英伟达、Mobileye、高通垄断，国内车企采购海外芯片不仅成本高昂，自动驾驶核心算法、底层芯片架构数据存在安全泄露风险，海外出口管制持续收紧高端车载芯片供货，国产车企供应链安全压力持续上升。芯擎 Z6 芯片依托国内中芯国际等效 7nm 工艺代工路径完成 5nm 级别性能落地，依托 Chiplet 架构集成计算、图像感知、存储、车控多模块，单颗芯片集成 120 亿晶体管，1024TOPS INT8 算力可同时驱动 12 路 4K 车载摄像头、8 路激光雷达、毫米波雷达融合感知，支持城市 NOA、高速全场景自动驾驶、车载舱驾一体化计算。

芯片配套自研车载实时操作系统，芯片破解,实现芯片底层、操作系统、自动驾驶算法全栈自主可控，无海外底层架构授权依赖，数据全部本地车载端处理，满足车企、车联网数据安全法规要求。功耗优化是产品核心优势，同等算力下 Z6 功耗较海外同类芯片降低 22%，适配新能源车电池节能需求，支持 800V 车载高压平台供电架构，完美匹配当下主流高压快充车型迭代趋势。