据路透社报道，特朗普政府本周五采取了行动，将阻止全球芯片制造商向华为出货半导体芯片，此举可能加剧中美两国之间的紧张关系。

美国商务部表示正在修改一项出口规定，这条新规定“IC解密从战略上将华为购买半导体芯片（这些芯片是美国软件和技术支持的直接产品）作为目标”。

路透社在此之前首先报道了这一消息。美国商务部表示，“这一公告切断了华为破坏美国出口管制的努力。”

规定的修改对华为和台积电（TSMC）来说是一个打击，IC解密台积电是华为海思半导体的主要芯片制造商。台积电本周四宣布，将在美国亚利桑那州投资120亿美元设立一家新的芯片工厂。台积电并未立即响应置评请求。

在华为智能手机和其电信设备中广泛使用的半导体芯片，是中美两国争夺全球技术主导地位的关键所在。

此前华为曾警告称，如果新规生效，中国政府不会坐视不管。该公司亦未在今天立即就此进行回应。在路透社报道这一消息后，美国股市呈现转跌局面。

3月31日，华为轮值董事长徐直军向记者表示：“中国政府不会让华为任人宰割，或者对华为置之不理。”

美国正试图说服盟国将华为设备排除在下一代5G网络之外，理由是中国可能使用其设备从事间谍活动。华为已多次否认了这一说法。

美国商务部表示，尽管华为在2019年5月被列入美国经济黑名单，但该公司仍在继续使用美国的软件和技术来设计半导体芯片。

根据新规定，IC解密使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为或海思等关联公司供应部分芯片时，必须先获得美国的许可。

华为若要继续获得一些芯片组或者使用与某些美国软件和技术相关的半导体设计，将需要获得来自美国商务部的许可。

美国商务部长威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）对福克斯商业频道表示，“实际上存在着一个非常技术性的漏洞，使华为能够与外国晶圆厂商一起使用美国的技术。”罗斯称，规定的修改是“试图纠正这个漏洞的高级定制化做法”。