台积电终于公开承认了自己的3nm计划。最终，单片机解密半导体制造业这场决定未来制程走向的关键一役——3nm技术之战还是来了。

3nm成为竞争关键点

三星的5nm工艺将作为其7nm LPP的改良面向市场推出，而3nm工艺才被三星视为是能够超越台积电的关键节点，在该节点中，三星将采用GAA MCFET（多桥通道FET）工艺。为什么三星会将赌注押在3nm节点上？

从三星和台积电在过去三年的竞争中看，单片机解密当年三星将其代工业务独立出来之时，也正值先进工艺即将进入10nm工艺阶段。彼时，两者均推出了10nm工艺的产品。但当年三星10nm大客户仅有高通，不敌台积电。

此后三星又在10nm上推出三种不同的改进工艺，以试图抢夺更多的订单。而台积电则在推出10nm以后，转向了更具优势的7nm工艺。7nm对于半导体制造工艺来说是非常重要的里程碑。2018年台积电宣布其7nm开始量产，三星则是选择在7nm上使用EUV。同年，三星7nm EUV也宣布了量产计划，但因其7nm EUV工艺技术不够成熟，因而未能得到市场的认可。在此期间，华为海思、高通、英特尔和联发科等企业纷纷投入到台积电的怀抱。三星错失了抢夺7nm订单的最佳时期。

但根据市场情况来看，7nm在如今的市场中仍然保持着活力，三星7nm EUV技术也在去年得到了改善。于是，三星凭借低价抢夺了原在台积电手中的英伟达的订单。此外，三星还从台积电手中抢走了IBM Power系列处理器的订单。但这并不足以支撑三星在7nm上超越台积电。所以，三星只能放眼下一代先进制程。