国际半导体产业协会（SEMI）统计，IC解密北美半导体设备制造商出货金额在9月止跌回升后，10月进一步攀高至37.4亿美元，月增0.6%，较去年同期增加41.3%，仅次于7月创下的史上最高纪录38.6亿美元。

SEMI总裁兼执行长Ajit Manocha表示，IC解密数字转型推动许多颠覆性应用强劲需求，并持续驱动半导体设备销售，10月北美半导体设备制造商出货维持强劲。

SEMI预期，IC解密2021年全球晶圆厂半导体设备投资金额可望达900亿美元，将创下历史新高，展望后市，SEMI预估，2022年全球晶圆厂半导体设备投资总额将近1000亿美元，可望连三年创下历史新高，投资则集中在晶圆代工领域，支出超过 440 亿美元，其次是内存部门，预计将超过 380 亿美元，韩国则稳居全球最大市场。

应用材料执行长 Gary Dickerson 也看好，越来越多电子设备进行连接整合，推动算法需求呈指数型成长，数据必须储存、传输与处理，并开发新的 AI 算法，进而刺激未来半导体需求。

不过，IC解密现今设备商也持续受缺料影响，应材坦言，供应链目前仍跟不上需求，预计缺料影响短期仍不易改变，并持续至 2022 年，显现供应瓶颈仍持续存在。