高盛证券近日发布最新半导体研究报告指出，半导体市场明年仍将延续供给吃紧的状况，晶圆代工涨价行情也会比预期好，因此高盛证券上调了明年一季度晶圆代工业者的报价涨幅预估，单片机解密由原预估的5%内，提升为5%至10%，即涨幅相比原来的预期最多提高了一倍。

高盛证券预估，台积电、联电、世界先进明年一季度晶圆代工报价将分别较2021年四季度上涨8%、10%、7%，均给予了「买进」评级。

高盛预计，12吋成熟制程晶圆、12吋先进制程晶圆（16至14nm）、8吋晶圆明年一季度的代工报价相比2021年四季度将分别上涨5%至10%、5%至8%、5%至10%；台积电、联电、世界先进等头部的晶圆代工厂应还有价格调涨的空间。

单片机解密随着整体终端市场库存状况未有太大改变，晶圆代工厂与客户签订长期合约，订单能见度高，再加上其客户多元化，有助于保护营运不受需求变动影响，因此，在台系半导体供应链中，高盛最为看好晶圆代工产业。

IC设计厂方面，单片机解密在晶圆代工价格调涨下，主要IC设计厂也将随之调整价格，以抵消成本增加带来的影响，不过目前IC设计产业将进入淡季，预期明年一季度相关业者营收及毛利将低于今年第4季。

其中，单片机解密联发科尽管面临中国大陆市场需求放缓的挑战，但在产品组合调整及成本转嫁下，有望使其毛利维持在高水准。高盛预期，联发科明年首季价格有望上调2%。

瑞昱、矽力-KY在WiFi、电源管理芯片（PMIC）需求仍强劲的情况下，价格也有调整空间。联咏因面板驱动IC供不应求，本季部分产品价格也有调整可能；谱瑞-KY已在今年第3季调涨价格，因此四季度应不会再上涨。