芯片复制安世半导体（中国）有限公司宣布，已成功实现12英寸晶圆平台的双极分立器件小批量量产，在安世荷兰断供晶圆后，安世中国成功依托国内12英寸晶圆制造平台，成功推动部分核心器件实现本地化制造。

与此同时，芯片复制安世中国还基于 12 英寸晶圆试验平台开发出新一代 ESD 保护器件，并完成相关验证。该器件可为信号传输线路提供更优化的保护能力，有效防护静电放电（ESD）、浪涌电流以及短路冲击，适用于智能手机、便携式电子设备等应用场景。

安世中国实现小批量量产的 12 英寸晶圆双极分立器件，并非简单地将原有 8 英寸产品迁移至更大尺寸晶圆，而是在“12 英寸平台”上进行自主研发。

安世中国技术团队对芯片结构、工艺集成以及制造流程进行了系统性的优化与重构，从而完成从设计到工艺平台的整体升级。

自2025年10月荷兰政府介入并阻止公司将部分业务转移至中国后，芯片复制安世荷兰与母公司闻泰科技及安世中国子公司之间一直处于僵持状态。

在干预之前，安世荷兰主要在欧洲完成晶圆制造，再将晶圆运至中国进行封装测试；干预之后，安世中国宣布运营独立，而安世荷兰则以拖欠货款为由暂停向中国区供应晶圆。

由于安世中国本身并没有晶圆制造厂，因此安世中国是通过外部晶圆厂提供晶圆，再由自身完成后段封装与测试。

据相关报道，泰匠芯将向安世中国提供12英寸汽车级 IGBT 晶圆，其位于上海的生产基地目前具备每月约3万片晶圆的产能。