芯片复制台积电、中芯国际和华虹半导体已陆续传出涨价信息，部分工艺节点价格上涨幅度达到10%-20%。而最新消息显示，联电、世界先进、力积电、晶合集成等多家晶圆代工厂也相继传出涨价消息。

TrendForce数据显示，2025年中国晶圆代工市场整体比较稳定，其中中芯国际（5.32%）全球第三、联电（4.2%）全球第四，华虹（2.6%）全球第六，晶合集成（0.8%）全球第九。

芯片复制据市场流传的一份晶合集成内部文件显示，自 2026 年 6 月起上调晶圆代工价格约 10%。不过业内人士指出，不会是所有的产品都是统一调价，应该会根据不同产品而有所区分。

据悉此次涨价主要是因为地缘政治不稳定、供应链波动以及原材料成本上涨等因素。

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与此同时，晶合集成加速扩产。今年1月，芯片复制晶合集成投资355亿元，规划建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆生产线，支持40nm和28nm逻辑、CIS和OLED工艺。

此外，台积电子公司先锋国际半导体预计将在Q1推出提价，预计涨幅在 4% 至 8% 左右。而台积电正在缩减成熟工艺节点的产能。

据报道，台积电已通知客户，其Fab 2（6英寸）和Fab 5（8英寸）工厂将于2027年底关闭，这可能进一步推动成熟制程工艺价格上涨。