芯片复制英飞凌CoolGaN^TM车规级氮化镓是OBC性能升级的核心功率器件，凭借低开关损耗与高频特性，可将OBC效率提升至97%以上、功率密度达6kW/L，损耗降低约50%。其支持单级AC/DC拓扑，省去PFC电感与大容量母线电容，大幅缩小体积、延长系统寿命。

英飞凌科技资深系统应用工程师王志力分享了氮化镓+MCU解决方案。该方案覆盖3.7kW~22kW OBC与400V/800V平台，支持V2L、V2H/V2B、V2G全场景，助力车企打造差异化竞争力。英飞凌以CoolGaN^TM与AURIX^TM TC4x强强联合，推动单级拓扑+ V2x成为下一代OBC主流，兼顾性能、成本与量产可行性。

芯片复制AURIX^TM TC4x MCU承担功能安全与高集成控制核心角色，400MHz多核架构搭配5片CDSP，16路PID运算仅需292ns，响应速度领先上代产品。156ps HRPWM、4MSPS 高速ADC与18.75ns快速比较器可稳定驱动GaN高频开关，e/GTM模块支持双向开关BDS波形控制，满足功能安全与ISO15118车网通信要求，为大功率单级OBC提供完整算力保障。

量产层面，纯单级拓扑需TC4x与CoolGaN BDS配合，可实现最高密度；准单级方案可快速过渡。双向V2x应用需兼顾正反向效率、器件寿命与安全通信，重点把控栅压保护、低寄生布局与软件适配，从6.6kW单相单级方案切入更易规模化落地。

5月18日英飞凌全栈汽车车灯方案展将落地常州，届时将完整展示英飞凌汽车车灯全链条技术方案，覆盖前灯、尾灯、内饰氛围灯全场景，聚焦智能地面投影、GaN高效驱动等前沿技术，同时分享行业量产落地案例。目前活动已开启报名。大联大诠鼎集团旗下品佳公司诚邀汽车行业同仁参会，欢迎关注微信公众号“大联大”或“大联大诠鼎AIT Group”获取报名信息与活动最新动态。