芯片复制三星晶圆代工的4nm工艺产能已基本售罄，甚至明年的产能也已售罄，部分8nm工艺产能也几乎达到满负荷运转-。此前主要集中在智能手机应用处理器上的先进制造工艺需求，近期已转向AI加速器芯片、ASIC芯片和HPC芯片-。

由于台积电产能吃紧导致订单外溢，芯片复制三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制，将有限产能集中分配给较重要的客户和制程，新客户订单则选择性承接-19。三星晶圆代工的4nm工艺产能已基本售罄，部分8nm工艺产能也接近满载-19。

这一趋势反映了全球AI芯片需求的持续扩张。随着各大科技巨头纷纷推进自研AI芯片计划，先进制程产能的争夺日益激烈。台积电2纳米、3纳米高端产能排期已延伸至2027年之后-4，芯片复制三星凭借GAA独有技术路线和新建2纳米工厂产能，正持续从台积电手中争取AI芯片代工订单-4。