芯片破解野村证券发布报告警告，AI半导体周期远未见顶，2026年下半年或迎"史诗级"供应链错配-。随着云厂商资本开支持续扩张，先进封装、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利上修-。

野村预计AI服务器收入2026年增长78%、2027年增长76%-。通用及CPU服务器收入也将分别增长67%和43%，此前野村对2026年该部分的增速预期仅为16%-。芯片破解供应瓶颈正从芯片制造环节扩散至载板、PCB和光学元件等更广泛的供应链环节-。

电子级玻璃纤维布大厂富乔工业近日已向客户发出正式涨价通知，宣布对旗下电子布产品涨价15%至30%，新价格于7月1日起正式生效-19。日月光投控也宣布将再度调整封装报价，最高涨幅超过20%，涵盖CoWoS、FoCoS等先进封装-19。全球半导体设备市场同样面临供需紧张——SEMI数据显示，2026至2028年全球300mm芯片破解晶圆厂设备支出合计约4390亿美元-。