芯片复制西安奕材半导体举办 12 英寸硅片量产交付仪式，公司宣布 6 类全规格 12 英寸抛光片、外延片、SOI 硅片实现稳定规模化量产，月产能提升至 12 万片，产品全面适配 DRAM 存储、14-28nm 逻辑芯片、车规功率芯片制造，彻底填补国内高端 12 英寸硅片大批量稳定供给缺口，降低国内晶圆制造企业大硅片进口依赖度，推动半导体核心基材自主可控迈上新台阶。

硅片作为芯片制造最核心基础材料，12 英寸大硅片占全球硅片市场 75% 以上，长期信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic 四家海外厂商垄断全球 90% 供给，国内晶圆厂采购周期长、定价被动，地缘环境波动下供货稳定性无法保障。此前国内仅少数企业实现小批量 12 英寸硅片试产，外延片、高纯度 SOI 硅片仍高度依赖进口，成为上游材料卡脖子关键环节。西安奕材本次量产产线突破单晶拉制、精密切割、超薄抛光、高纯外延四大核心工艺瓶颈，8 英寸、12 英寸硅片形成完整产品矩阵，覆盖轻掺、重掺、高压功率专用硅衬底，同步配套存储芯片专用低缺陷外延片。

产品性能对标国际一线厂商，芯片复制12 英寸外延片晶格缺陷密度、平整度、电阻率均匀度指标达到进口同类产品标准，已批量供货中芯国际、长鑫存储、士兰微、格科微头部晶圆厂，客户验证通过率 100%。长鑫存储公告，2026 下半年将大幅提升西安奕材 12 英寸存储硅片采购比例，进口硅片采购量削减 40%，直接降低 DRAM 制造成本；士兰微 800V 车规功率芯片全面切换国产 12 英寸重掺硅片，保障新能源功率芯片产能稳定释放。